Tagging & Packaging Technologies

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Ci vediamo a EXPO PACK, 3 – 6 NOVEMBRE 2024 | Chicago, ILLINOIS, USA

Se vuoi vedere e provare una delle nostre soluzioni di imballaggio sostenibili con confezioni a zero rifiuti di plastica, allora devi visitare lo stand Avery Dennison W-20103 dove presenteremo TAGSON PS-2/ES insieme ad altre soluzioni sostenibili.

Siamo lieti di annunciare che il team Tagson è stato invitato a far parte dello stand Avery Dennison W-20103 in una delle più grandi fiere degli Stati Uniti, Expo Pack International a Chicago, nella prima settimana di novembre. Se vuoi vedere e provare una delle nostre soluzioni di imballaggio sostenibili con confezioni a zero rifiuti di plastica, allora devi visitare lo stand Avery Dennison W-20103 dove presenteremo TAGSON PS-2/ES.

Vieni a provare la nuova generazione di Tagson PS-2/ES con i primi punti biodegradabili Avery Dennison EcoTach.

Ci vediamo a Expo Pack 2024 a Chicago.

 

 

 

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